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芯橙科技交流充电桩双层主板的生产工艺如下：
设计规划
- 确定主板的功能需求、性能指标和整体架构。
- 进行电路原理图设计，包括电源管理、充电控制、通信模块等。
- 规划双层布局，考虑元件分布、线路走向和散热通道。
原材料采购
- 采购所需的电子元件，如芯片、电阻、电容、电感等。
- 准备 PCB（印制电路板）基板，通常选择具有良好电气性能和耐热性的材料。
PCB 制作
- 通过光刻技术将电路图案转移到 PCB 基板上。
- 进行蚀刻、钻孔等工序，形成线路和安装孔。
元件贴装
- 使用自动化贴片机将电子元件准确地安装在 PCB 的相应位置。
- 对于一些大型或特殊元件，可能需要手工贴装。
焊接
- 通过回流焊或波峰焊等工艺，将元件引脚与 PCB 上的焊盘牢固连接。
双层连接
- 使用特殊的连接器、过孔或盲孔等技术，实现双层 PCB 之间的电气连接。
测试与检验
- 进行电气性能测试，包括电阻、电容、电感值的测量，以及电路的通断测试。
- 执行功能测试，验证充电控制、通信等功能是否正常。
- 进行可靠性测试，如热循环测试、振动测试等，以确保主板在不同环境下的稳定性。
清洁与防护
- 清除主板上的助焊剂残留和杂质。
- 涂抹防护涂层，如三防漆，以提高主板的防潮、防尘和防腐蚀能力。
包装与存储
- 对合格的双层充电桩主板进行包装，以防止在运输和存储过程中受到损坏。
联系人： 深圳市芯橙科技有限公司
手机： 18025316892
电话： 0755-21010929
邮箱： shutao.chen@x-cheng.com
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